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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台
“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场 ...查看更多
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一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
2022年9月26日国内PCB设计及PCBA制造企业深圳市一博科技股份有限公司股票简称：一博科技股票代码：301366在深交所创业板挂牌上市！ 此次发行2083.3334万股发行价为65.35元/股 ...查看更多
一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
2022年9月26日国内PCB设计及PCBA制造企业深圳市一博科技股份有限公司股票简称：一博科技股票代码：301366在深交所创业板挂牌上市！ 此次发行2083.3334万股发行价为65.35元/股 ...查看更多
